전기전도성이 우수한 Ag,Pt 전극과 함께 동시소성이 가능한 유전체 세라믹을 3차원적으로 적층하여 900℃ 이하의 온도에서 동시에 소결하여 유전체 통신 부품, 다층 회로 기판을 제조 가능 함과 동시에 Pb-free, Cd-free, RoHs 준수하여 환경 친화적이며 우수한 내구성으로 도금 공정에 매우 적합한 재료 기술 입니다.