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PRODUCTS

㈜와이테크는 고도화된 제작기술 및 체계화된 네트워크를 기반으로
LTCC의 선두기업으로 앞장서고 있습니다.

Power Devices

Applications

LTCC 전력반도체 소자 패키지

8x8x1.35mm 초소형 사이즈
Cavity와 SiC SBD의 높이를 동일하게 내장
본딩 길이, 손실 최소화 (Cu Clip Bonding)
기생 인덕턴스, 저항 최소화 구조
기존 대비 30% 스위칭 특성 향상



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