8x8x1.35mm 초소형 사이즈
Cavity와 SiC SBD의 높이를 동일하게 내장
본딩 길이, 손실 최소화 (Cu Clip Bonding)
기생 인덕턴스, 저항 최소화 구조
기존 대비 30% 스위칭 특성 향상



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